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[제품소개] 과열방지용 방열 시트/패드 상세스펙

2025. 8. 1.작성자: Factorix조회 2

[제품소개] 과열방지용 방열 시트/패드 상세스펙

안녕하세요,Factorix입니다.

방열시트, 방열패드에 대해 소개 드리겠습니다.

방열 시트(Thermal Pad, Sheet) 란?

■ 정의

방열 시트는 전자기기에서 발생하는 열을 분산시키거나 전달하여 발열 문제를 해결하는 시트 형태의 열 관리 소재

발열 부품의 과열을 방지하고 성능을 안정적으로 유지하도록 돕는 역할

■ 주요 기능

1.열 분산 (Heat Spreading): 열이 한 곳에 집중되지 않고 넓게 퍼지도록 함

2.열 전도 (Thermal Conductivity): 열을 빠르게 전달하여 과열 방지

3.절연 보호 (Electrical Insulation): 전자 부품 간 단락(쇼트) 방지

4.충격 및 진동 완화: 탄성이 있는 소재로 제품의 탈락 방지

방열시트·패드가 제조업계에 꼭 필요한 이유

[제품소개] 과열방지용 방열 시트/패드 상세스펙
[제품소개] 과열방지용 방열 시트/패드 상세스펙

1. 전자기기 소형화 & 고성능화 대응

스마트폰, 노트북, 서버 등은 점점 더 작고 얇아지면서도 연산 성능은 강해짐 → 발열도 증가.

방열시트는 CPU, GPU, 전력칩 등에서 발생하는 열을 빠르게 분산시켜 장비 수명을 보호함.

2. 배터리 안정성 확보

전기차 및 에너지 저장장치(ESS)는 고출력 배터리를 사용하기 때문에 열 폭주(Runaway) 위험 존재.

방열패드는 배터리 셀 간의 열을 분산시켜 발화 및 팽창 위험을 줄임.

일부 제품은 절연성과 난연성을 겸비하여 이차 전지 필수 부품으로 사용됨.

3. LED 및 조명 산업

LED는 고휘도일수록 발열량이 많아 광 효율 저하 및 수명 단축 문제 발생.

방열시트나 점착성 방열 테이프를 이용해 기판과 히트싱크 사이의 열 전달을 효율적으로 개선.

4. 자동차 전장화 및 자율주행 시스템

차량에 탑재되는 센서, ECU, 레이더, 카메라 등은 지속적인 열 관리가 필수.

방열패드는 진동에도 견디며 전기 전도성을 차단할 수 있는 쿠셔닝 기능도 동시에 제공.

5. 반도체 및 전력전자 패키징

고속 통신, AI 연산 칩, 전력 모듈 등은 지속적으로 높은 열을 발생.

TIM(Thermal Interface Material) 소재로 사용되는 방열시트는 기판과 히트싱크 사이의 열 저항을 낮춰줌.

제품소개) SV70GN65B 모델
출처: 팩토릭스

7W 급 열 전도 방열 시트 각 0.5mm / 1.0mm 두께

[제품소개] 과열방지용 방열 시트/패드 상세스펙
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[제품소개] 과열방지용 방열 시트/패드 상세스펙

■ 제품 상세 사양

Property

Unit

Value

Remark

Standard Color

-

Gray

Visual

Standard Size (W × L)

mm

200×300 / 200×400

Sheet Type

Inherent surface Tack

-

2

1 or 2 sided

Specific Gravity

-

3.2

ASTM D792

Hardness

Shore 00

65 ± 10

ASTM D2240

Volume Resistivity

Ω·cm

10¹²

ASTM D257

Dielectric Breakdown Voltage

kVac/mm

6

ASTM D149

Using Temperature

°C

-40 ~ 200

-

RoHS Compliant

-

Yes

SGS

REACH Compliant

-

Yes

SGS

Flame Rating

UL94

V-0

E306107

Thermal Conductivity

W/m·K

7.0

ASTM E1530

Thickness (mm)

Standard Tolerance (mm)

~0.25

±10%

~0.5

±0.05

~1.0

±0.1

~5.0

±10%

>5.0

±0.5

어플리케이션

Telecommunications (통신장비)

Computer and peripherals (컴퓨터 및 주변기기)

Power conversion (전력변환장치)

발열 반도체와 히트싱크 사이 열 전달

프레임/섀시/히트스프레더로 열 이동 필요 구역

항목

설명

①②

제조사: Silicone Valley Co., Ltd.

③

Thermal Conductivity (예: 7 = 7.0 W/m·K)

④

색상 (G: Gray / W: White / B: Blue / P: Pink...)

⑤

N = No Reinforcement (보강 없음)

⑥⑦

경도 (Shore 00 기준, 예: 05 = 55...65...)

⑧

Tack (접착력) : 양면 Tack (Both side tack)

두께 , 사이즈 (A4 용지 크기 / 200*200mm) , 열 전도율등 맞춤형으로 제단하여 제공 가능합니다.

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