[제품소개] 도전성 페이스트(Ag Paste)정의 및 주요 특징/ 도포공정 자사 디스펜서 적용사례

안녕하세요,Factorix입니다.

도전성 페이스트에 대해 소개 드리겠습니다.

도전성 페이스트 Ag Paste 란?

■산업별 용도

도전성 페이스트는 주로 전자부품산업에서 다양한 목적으로 다방면에서 사용됩니다.

반도체 패키징 :Ag Paste는 반도체 칩을 기판에 접합하고 전기적으로 연결하는 데 사용되며, 높은 도전성과 열 전도성은 칩의 성능 최적화.

LED 제조 :LED 칩을 기판에 부착할 때 사용하며, 우수한 전도성으로 LED의 효율성을 극대화 하고 미니LED 마이크로LED등 더욱 작아지며 고성능을 내는 디스플레이 시장에서 더 활발히 성장하고 있습니다.

태양광 패널 :태양광 셀의 전극 형성에 사용하면, 높은 전류 전달 능력과 내구성을 보장하여 태양광 패널의 전력 효율을 향상시킬 수 있습니다.

인쇄 전자 :인쇄 전자 기술에서 전자 회로를 인쇄하는 데 사용되며, 이는 웨어러블 디바이스와 같은 최신 기술에 적용됩니다.

■주요 특성

높은 전기 전도성

우수한 열 전도성

강한 접착력

화학적 안정성

■특장점

효율적인 제조 공정 :Ag Paste는 저온에서 경화될 수 있어, 제조 공정이 간단하고 에너지 절약이 가능합니다.

높은 신뢰성 :높은 전도성과 강한 접착력 덕분에, 장기적으로 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다.

공정 유연성 :다양한 기판 및 부품에 적용할 수 있어, 여러 산업 분야의 다양한 요구를 만족 시킬 수 있는 범용성을 지닙니다.

디스펜싱 사례) 일정한 선폭으로 도전성 페이스트 토출
출처: 팩토릭스

선폭 : 0.158mm 선폭 : 0.176mm

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